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Intel、第2世代シリコンスピン・テストチップを発表

カナダのケベック州オーフォードで開催された「2022 Silicon Quantum Electronics Workshop」で、Intel は、第2世代のシリコンスピンテストチップと、そのテストにおけるいくつかの結果について発表した。チップビジネスでは歩留まりがすべてであり、テストでは、300mmウェハ全体で約95%の歩留まり率を達成した。量子プロセッサーチップにおいて、歩留まりは本当に重要なのかどうか疑問かもしれない。何しろ、週に何百万個も作られるマイクロプロセッサとはわけが違う。企業が量子コンピュータを作り上げようとするとき、ほんの一握りのチップを手に入れればよいのだから。しかし、高い歩留まりは、プロセスの均一性を示す良い指標であり、チップ上のすべての量子ビットの品質指標を高く保つためにやはり重要である。


続いて同社は、300mmウェハ上の数百個のデバイスを、24時間以内に1.7ケルビンの温度で特性評価できる新しいクライオプローバを使用したことを紹介している。また、これらのツールに加え、統計的工程管理などの標準的な半導体プロセス管理ツールを活用し、量子ビットの品質向上に引き続き取り組んでいくとしている。この開発に関する Intel の発表は、こちらのサイト からアクセスできる。

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